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中国矿业大学学报2009年第4期  文章正文

碳离子注入对硅片表面黏附性能的影响

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  摩擦、磨损和黏附问题是影响微机电系统(如微电机、微传感器、微开关等)性能、可靠性和使用寿命的主要因素,微构件材料表面改性被认为是改善摩擦、降低磨损、减少黏附、提高系统稳定性的有效手段,硅材料在微机电系统中的应用日益广泛,国内外很多研究集中在采用离子注入法对硅材料进行表面改性处理,以改善硅材料的微摩擦学性能和微观力学性能,国内外研究表明通过碳离子注入法对硅材料进行表面改性,可有效提高其微观摩擦磨损性能,并改善其使用寿命,卿涛等利用自制微摩擦及黏附力测试装置研究了相对湿度对硅材料表面黏附力的影响,认为黏附力随着相对湿度的升高而增加,杨勇等运用afm探讨了湿度对硅表面黏着力的影响,发现当 ……阅读全文

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